৩ ন্যানোমিটার চিপ উৎপাদন শুরু করবে টিএসএমসি
চলতি বছর শেষে ৩ ন্যানোমিটারের চিপ উৎপাদন করবে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি)। অ্যাপলের পরবর্তী প্রজন্মের প্রসেসরের জন্য এটি সুখবর। খবর টেকরাডার।
খবরে বলা হয়, টিএসএমসি ৩ ন্যানোমিটার প্রসেস প্রযুক্তির মাধ্যমে ৩০-৩৫ হাজার ওয়েফার তৈরি করার লক্ষ্যমাত্রা নির্ধারণ করেছে। এ চিপ ব্যবহারের মাধ্যমে অ্যাপল তাদের আইপ্যাড বাজারজাত করতে পারে বলে ডব্লিউসিসিএফটেক সূত্রে জানা গেছে। তবে আইপ্যাডের মডেলের বিষয়ে এখনও কোনো তথ্য পাওয়া যায়নি।
আইফোন, আইপ্যাড ও ম্যাকের জন্য ২০২৩ সালে অ্যাপল এম৩ ও এ১৭ চিপ বাজারজাত করতে পারে। এসব চিপ আরও বেশি কার্যকর হবে এবং কম ব্যাটারি ব্যয় করবে।
ধারণা করা হচ্ছে, ৩ ন্যানোমিটারের চিপে চারটি ডাই থাকবে। যেগুলোয় ৪০টি কোর পর্যন্ত ব্যবহার করা যাবে। অন্যদিকে এম১ চিপে ৮টি, এম১ প্রো এবং এম১ ম্যাক্সে ১০টির বেশি কোর রয়েছে।
ডিবিটেক/বিএমটি
